原标题 ：坐拥3nm处理器
，折戟苹果为何“折戟”5G基带芯片？

坐拥3nm处理器，坐拥苹果为何“折戟”5G基带芯片？

9月13日凌晨，处理苹果最新iPhone 15系列旗舰机发布，器苹其中15 Pro和15 Pro Max搭载了A17 Pro芯片，基带为业界首款商业落地的芯片3nm制程芯片 。

虽然抢先一步实现了3nm在消费终端的折戟商用化
，但苹果在5G基带芯片上并没有迎来新的坐拥进展。9月11日晚，处理高通宣布已与苹果达成协议，器苹为苹果在2024年至2026年推出的基带智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统 。此前苹果纳入了英特尔的芯片基带芯片研发团队，表露了其自研基带芯片的折戟愿望。而此次苹果与高通合作也意味着前者的坐拥基带自研之路并不顺利
，未来3年仍然无法摆脱对高通的处理依赖。

情非得已的“双向奔赴”

手机作为移动设备，通信能力是基础。而基带芯片作为一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片 ，主要承载了通信终端的信息处理功能 ，包括与网络设备信号的接收发送、编解码等任务 。通俗地讲，基带芯片是终端内部其他软硬件与外部网络的沟通接口。

在2G和3G时代，基带芯片的设计可谓多方混战，随着竞争加剧 ，许多厂家接连退出基带战场
。到了5G时代，仅有高通
、三星 、华为 、紫光展锐、联发科等少数几家公司拥有自主研发的5G基带芯片。

苹果首次使用高通基带芯片的机型是2011年的iPhone 4S
，此前苹果主要使用英飞凌的基带芯片 ，后英飞凌无线解决方案业务被英特尔收购。高通是基带芯片的提供方和CMDA专利技术的唯一拥有者  ，业内向来有着“高通税”一说。具体而言 ，高通会向使用方收取一定比例的专利许可费 。在2019年  ，苹果曾表示每部iPhone手机需向高通提供7.5美元的专利费，该单价配合苹果公司每年极高的手机销售量，数额不容小觑。

为保证自身的成本和利润在预期之内，在iPhone 7后的几代机型里 ，苹果或采用高通基带 ，或采用高通 、英特尔的双版本基带，但这一举动使得苹果与高通的关系变得微妙。2017年1月起，苹果围绕专利许可费用和收取额度的问题与高通展开交锋，甚至在全球范围内开展对高通专利垄断的诉讼 
，苹果自iPhone X后的机型中也因此几乎全部采用英特尔的基带芯片。

2019年4月，苹果和高通宣布撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼，并达成了一项为期六年的芯片供应协议。高通在当年第三季度财报中表示，获得了苹果支付的高达47亿美元的“专利和解费”。然而 ，双方和解并非终点 ，创造过A系列和M系列芯片的苹果决定自研基带芯片。同年7月，苹果收购了英特尔的手机基带业务，包括知识产权、设备和租约
，以及2200名英特尔员工，透露出明确的自研信号  。在今年2月的世界移动通信大会上 ，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙则表示高通与苹果暂未讨论过2024年的5G基带芯片供应一事。此言一出 ，业界纷纷猜测苹果今年推出的iPhone 15将会是使用高通基带的最后一代 ，其将于2024年实现自研基带芯片。

在高通8月2日发布的第三季度财报电话会议记录上，高通首席财务官对此事的回应为“它仅是预测而非基本趋势”。同时 ，他也做了另外一个预测 ：“我想说的是，我们在从9月至12月这一季度的展望里
 ，假设了没有来自华为的实质性收入。”

8月29日，华为推出了名为“HUAWEI Mate 60 Pro 先锋计划”的预售活动
。时间移至9月11日 ，高通宣布将会为苹果提供2024至2026年的基带芯片。

伴随着高通对于订单减少的担忧 ，以及苹果在自研基带上屡屡受挫 ，两家公司各经波折
，再次“双向奔赴”。

基带芯片的自研之路有多难？

纵然苹果自身具有一定的芯片研发能力且有A系列与M系列珠玉在前 ，却在基带芯片上苦无进展 。

在技术要求方面，基带芯片的研发门槛极高
。半导体行业专家盛陵海告诉《中国电子报》记者，基带芯片的难度涉及很多方面：包括专利问题
、功耗 、速度 、成本的平衡，甚至还有卫星通信等新增加的技术要求等 。其最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看
 。垂直角度来说，基带芯片不仅要支持5G，还要向下兼容 4G 、3G和2G的所有主流标准 。从宽度来看，基带芯片要支持全球的网络制式 ，满足全球不同运营商的网络要求 ，并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。

另一位业内专家告诉记者 ，一方面，因为兼容需要，过去几代通信技术的专利积累，是每一家尝试自研5G基带芯片的企业绕不过的高山；另一方面 ，由于5G通信制式逐渐增加，且频段组合更加复杂多样
，对新一代的基带芯片提出了更多要求
：一是具备复杂多样的功能模块 ，但依然要保持高集成度；二是具备海量软件应用 ，同时也有更好的通用平台去承载和适配，尤其对AI能力提出了更高的要求 。

除了通信功能之外，5G更广阔的应用范围也带来了新的挑战。该业内专家称 ，为满足eMBB、 mMTCL 、uRLLC三大典型场景需求，5G的目标市场不仅限于手机等消费类产品，还涵盖物联网 、工业自动化、智慧城市等新型应用场景
。这要求通信芯片可以处理 Gbit/s 级别带宽的数据流，并且在一些关键任务应用中实现毫秒级通信时延，所以5G基带需要更大的弹性支持不同的规格，满足不同场景、不同垂直应用领域的侧重点 。

基带芯片的研发壁垒随着技术和时代一再拉高，此时再回看从2G到5G的基带芯片“大逃杀游戏” ，圈内的“玩家”已越来越少。这便引出了市场竞争激烈之缩影——一方面是芯片设计能力和通信技术积累兼具的企业屈指可数；另一方面则是在5G飞速发展，技术越发“内卷”的环境之下，其人才成本和研发成本一路走高 ，从企业经营的角度讲也存在战略性放弃的可能性。由此 ，在消费电子市场整体疲软的当下 ，基带芯片这一细分市场形成了强者愈强的马太效应，新入局者想弯道超车更是难上加难
。

基带自研之路虽如蜀道，对苹果来说却也不是无路可走
。苹果曾收购英特尔基带相关的知识产权和技术团队，虽英特尔在5G基带芯片上相较高通略有落后
，但其自英飞凌无线业务而来的技术积累可能会成为苹果的“垫脚石”。从A系列到M系列的自研之路走了30余年的苹果，在基带芯片上可能不会永远低头 。

首款3nm芯片亮相 ，苹果手机手表再更“芯”

传音手机“卷”进高端局

作者丨张心怡 王信豪

编辑丨诸玲珍

美编丨马利亚

监制丨连晓东